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MICRON
NAND512R3A2SZA6E的图片

NAND512R3A2SZA6E

美光(MICRON)图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC FLASH 512MBIT PAR 63VFBGA
原厂封装:封装:63-VFBGA(9x11)
优势价格,NAND512R3A2SZA6E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND512R3A2SZA6E的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

NAND512R3A2SZA6E是美光科技推出的一款512Mb容量、并行接口的NAND闪存芯片。它采用64M x 8位的组织架构,提供50ns的快速页写入和访问时间,并支持1.7V至1.95V的低电压操作,有效降低了系统功耗。

该器件采用63-TFBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,具备良好的环境鲁棒性,适用于要求非易失性数据存储的各类嵌入式应用。其并行接口设计便于集成,能够为工业控制、网络设备和消费电子等领域的固件、参数及数据存储提供可靠的解决方案。

  • 型号:NAND512R3A2SZA6E
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:63-VFBGA(9x11)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 512MBIT PAR 63VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:512Mb
  • 存储器组织:64M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:50ns
  • 访问时间:50 ns
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:63-TFBGA
  • 供应商器件封装:63-VFBGA(9x11)
  • 想获取NAND512R3A2SZA6E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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