Micron美光半导体的HMC的虚拟接口和先进的可靠性、可用性和可维护性(RAS) 的功能可减少复杂性，并提供更高的可靠性—能前所未有地促进你的创新，降低你的拥有总成本。

无论是面对工业和汽车应用环境在极端温度和性能方面的需求，还是面对应用环境对企业级系统规格准确性的严格要求，Micron美光半导体都能提供可满足你的设计要求的理想解决方案。

与 DDR3 模组相比，HMC的数据移动速度提高可达 15 倍；与现有存储技术相比，HMC的能耗节省高达 70%，占用空间则节省高达 90%。此外，HMC的抽象接口以及出众的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 功能可降低复杂性，并进一步提高可靠性，助力创新，降低总体拥有成本，为您带来前所未有的优势。

Micron美光半导体的混合存储立方体 (HMC)分为以下几种：

短距离 HMC：

增加带宽

降低能耗

借助 RAS 功能提高可靠性

借助抽象存储简化设计

降低总体拥有成本