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MICRON
NAND256W3A2BZA6F TR的图片

NAND256W3A2BZA6F TR

美光(MICRON)图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC FLASH 256MBIT PAR 55VFBGA
原厂封装:封装:55-VFBGA(8x10)
优势价格,NAND256W3A2BZA6F TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND256W3A2BZA6F TR的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

NAND256W3A2BZA6F TR是美光科技推出的一款256Mb容量并行NAND闪存芯片,采用32M x 8位的存储结构。其核心优势在于50ns的快速页访问与写入时间,以及2.7V至3.6V的宽电压供电范围,能够满足对数据读写速度及电源适应性有要求的嵌入式应用。

该芯片采用55-TFBGA封装,支持表面贴装,工作温度覆盖-40°C至85°C的工业级范围,确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。其并联接口提供了直接的数据通路,适用于工业控制、网络设备等需要可靠非易失性存储的领域。

  • 型号:NAND256W3A2BZA6F TR
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:55-VFBGA(8x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 256MBIT PAR 55VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:256Mb
  • 存储器组织:32M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:50ns
  • 访问时间:50 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:55-TFBGA
  • 供应商器件封装:55-VFBGA(8x10)
  • 想获取NAND256W3A2BZA6F TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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