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MICRON
NAND02GW3B2DZA6E的图片

NAND02GW3B2DZA6E

美光(MICRON)图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
原厂封装:封装:63-VFBGA(9.5x12)
优势价格,NAND02GW3B2DZA6E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND02GW3B2DZA6E的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

NAND02GW3B2DZA6E是Micron Technology生产的一款2Gb容量并行接口NAND闪存芯片,采用63-TFBGA封装。该器件以256M x 8位的组织形式,提供了高效的数据存储解决方案。

其核心优势在于25ns的快速页写入与访问时间,以及2.7V至3.6V的宽电压供电范围,确保了高速数据操作与良好的电源兼容性。同时,其支持-40°C至85°C的工业级工作温度,满足严苛环境下的可靠性要求,适用于对性能和鲁棒性有较高标准的嵌入式系统。

  • 型号:NAND02GW3B2DZA6E
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:63-VFBGA(9.5x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:2Gb
  • 存储器组织:256M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:25ns
  • 访问时间:25 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:63-TFBGA
  • 供应商器件封装:63-VFBGA(9.5x12)
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