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MICRON
EDFP164A3PB-JD-F-D的图片

EDFP164A3PB-JD-F-D

美光(MICRON)图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC DRAM 24GBIT PAR 216FBGA
原厂封装:封装:216-FBGA(15x15)
优势价格,EDFP164A3PB-JD-F-D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EDFP164A3PB-JD-F-D的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

EDFP164A3PB-JD-F-D是美光科技生产的一款24Gb容量Mobile LPDDR3 SDRAM芯片,采用并联接口和216-ball FBGA封装。其核心卖点在于将高密度存储与移动级低功耗特性相结合,为系统设计提供了高带宽的内存解决方案。

该器件支持高达933MHz的时钟频率,实现1866 MT/s的数据传输速率,同时工作电压范围宽达1.14V至1.95V,并能在-30°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行。这些参数使其特别适用于对性能、功耗和可靠性有综合要求的紧凑型嵌入式与移动计算设备。

  • 型号:EDFP164A3PB-JD-F-D
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:216-FBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 24GBIT PAR 216FBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3
  • 存储容量:24Gb
  • 存储器组织:384M x 64
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:933 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:216-FBGA(15x15)
  • 想获取EDFP164A3PB-JD-F-D的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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