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MICRON
NAND256R3A2BZA6E的图片

NAND256R3A2BZA6E

美光(MICRON)图标
存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA
原厂封装:产品封装:55-TFBGA
优势价格,NAND256R3A2BZA6E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND256R3A2BZA6E的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

NAND256R3A2BZA6E是美光科技生产的一款256Mb容量并行NAND闪存芯片,采用32M x 8位的组织结构。该器件基于标准的异步并行接口,提供高效的数据传输路径,其核心优势在于50ns的快速访问时间和页写周期,能够显著提升数据存取效率。

芯片工作电压范围为1.7V至1.95V,针对低功耗应用进行了优化,并支持-40°C至85°C的宽温工作范围,适用于工业及扩展商业环境。其55-TFBGA表面贴装封装提供了紧凑的占板面积,适合空间受限的嵌入式设计,是一款面向需要可靠、快速非易失存储解决方案的经典器件。

  • 制造商产品型号:NAND256R3A2BZA6E
  • 制造商:Micron Technology(美光科技)
  • 描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA
  • 产品系列:存储器
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:256Mb(32M x 8)
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间-字,页:50ns
  • 访问时间:50ns
  • 电压-供电:1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:55-TFBGA
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