MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA

MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA是美光科技的一款多芯片封装（MCP）存储器，采用121-WFBGA表面贴装封装。该器件创新性地将1Gb相变存储器（PCM）与512Mb低功耗DDR2移动DRAM（LPDDR2）集成于单一封装内，实现了非易失性存储与高速易失性缓存的紧密结合。

其核心优势在于宽电压工作范围（1.14V~1.95V）与166MHz的时钟频率，在保障低功耗的同时提供了良好的数据带宽。PCM技术带来了优于传统Flash的写入性能和耐用性，而LPDDR2则确保了系统运行时的流畅性。此集成方案显著节省了PCB空间，简化了设计，适用于对空间、功耗和可靠性有严格要求的嵌入式应用。

该器件支持-25°C至85°C的工业级工作温度，具备并联存储器接口，适合用于工业控制、汽车电子、便携式医疗设备等需要快速启动和可靠数据保存的领域。

• 型号:MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA
• 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
• 封装:121-VFBGA（11x10）
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
• 描述:IC RAM 1GBIT PAR 121VFBGA
• 系列:-
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 存储器类型:非易失
• 存储器格式:RAM
• 技术:PCM - LPDDR2，MCP - LPDDR2
• 存储容量:1Gb（PCM），512Mb（MCP）
• 存储器组织:128M x 8（PCM），64M x 8（MCP）
• 存储器接口:并联
• 时钟频率:166 MHz
• 写周期时间 - 字，页:-
• 访问时间:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
• 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:121-WFBGA
• 供应商器件封装:121-VFBGA（11x10）
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