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MICRON
MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR的图片

MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR

美光(MICRON)图标
存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC FLASH 1.125T PAR 272VBGA
原厂封装:产品封装:272-VFBGA
优势价格,MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR是美光科技生产的一款1.125Tb(144GB)大容量NAND闪存芯片,采用并联接口和272-VFBGA表面贴装封装。该器件基于非易失性闪存技术,可在2.7V至3.6V的宽电压范围和0°C至70°C的标准工业温度下稳定工作。

其核心优势在于高达267MHz的时钟频率所带来的高速数据吞吐能力,能够满足对性能要求苛刻的应用。这款芯片集成了ECC、损耗均衡等高级管理功能,显著提升了数据存储的可靠性和耐久性,主要针对企业级存储、数据中心、高端嵌入式系统等需要海量、高速且可靠非易失存储的方案。

  • 制造商产品型号:MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR
  • 制造商:Micron Technology(美光科技)
  • 描述:IC FLASH 1.125T PAR 272VBGA
  • 产品系列:存储器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:1.125Tb(144G x 8)
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:267MHz
  • 写周期时间-字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压-供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:272-VFBGA
  • 想获取MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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