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MICRON
MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR的图片

MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR

美光(MICRON)图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:美光(MICRON)
功能简述:IC FLASH 1.125T PARALLEL 132VBGA
原厂封装:封装:132-VBGA(12x18)
优势价格,MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR的功能参数资料 - 美光公司(MICRON)提供

MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR是美光科技推出的一款高容量NAND闪存芯片,采用并联接口和132-VBGA封装,提供1.125Tb(144G x 8)的非易失存储能力。其工作电压范围为2.5V至3.6V,适用于表面贴装设计,支持商业级温度环境(0°C至70°C)。

该芯片基于闪存技术,具备大容量数据存储和高速并行传输的特点,主要面向嵌入式存储应用。尽管产品状态已标注为停产,但其技术规格仍可作为特定系统设计或备件方案的参考。

  • 型号:MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:132-VBGA(12x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 1.125T PARALLEL 132VBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:1.125Tb
  • 存储器组织:144G x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:132-VBGA
  • 供应商器件封装:132-VBGA(12x18)
  • 想获取MT29E1T208ECHBBJ4-3:B TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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